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印製電路板簡稱PCB，PCB是電子產品之母，是電子產品的基礎材料，PCB的品質是保障產品質量的基礎，未來市場需求廣闊，下游涵蓋通訊、計算機、消費電子、汽車電子等領域，其中通信和計算機是PCB目前最大的應用板塊，占比均超25%。
（資料來源：壹讀）

從全球PCB行業產值數據可以看到，下游新需求出現時，PCB將經歷7年左右的景氣上升期，待需求穩定、行業集中後，行業將進行1-3年的行業調整期，直至新的終端需求出現。財通證券認為，PCB行業對下游電子產品更新換代敏感，下一發展周期有望受益於汽車電子、消費電子微創新以及通訊設備的升級，未來至少5年內增長態勢不變，預計2016年-2020年PCB行業CAGR達3%，2020年產值逼近600億美元。
（資料來源：壹讀）

PCB上中下游
1.上游原材料：銅箔最為重要占比最大
從成本端來看，銅箔是PCB最為重要的材料，銅箔會在覆銅板生產和PCB生產這兩個環節用到，最終銅箔占PCB產品成本的25%-30%。
2.中游覆銅板是PCB製造中重要的基材
覆銅板（簡稱CCL）是PCB製造過程中重要的基材，中游覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板，每種類型的覆銅板應用範圍有所不同，其中玻璃纖維布基覆銅板是PCB業製造中使用量最大的品種。
3.下游PCB盈利依靠自身實力
PCB產品類型豐富，根據工藝製造不同，可分為單層剛性線路板、多層剛性線路板、HDI、軟板、剛撓結合板、封裝基板等幾種品類，其中FPC是增速最快的板塊，歷年增速基本高於PCB行業整體增速。
（資料來源：壹讀）

PCB下游應用範圍廣泛、正迎來行業景氣期，HPC、通信、消費電子、汽車電子四大板塊存在確定的量價齊升動能:
1.根據IDC預測，2019年HPC市場規模達152億美元，六年CAGR將達8.2%。
2.5G時代的到來將會增加5G基地台數量，預計2024年5G基地台數量達1400萬個，5G基地台數量的增加將需要生產更多的PCB板。
3.智慧型手機創新升級也帶來PCB新的需求,目前智慧型手機中FPC類型的PCB在單機使用量均在10-13片左右，未來單機使用量有望超16片。
4.汽車電子體量巨大，成為PCB下游應用新藍海，電子零部件是汽車智能化的基礎載體，PCB則是不可或缺的部分，汽車ADAS感測器將為PCB帶來更多增量，預計2021年ADAS市場規模達70.3億美元。
（資料來源：壹讀）