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矽晶圓是目前製作積體電路的主要材料。將經過精煉後的柱狀矽錠再予以切片，研磨之後就成為厚薄一致、像鏡子一樣的矽晶圓。矽晶圓的尺寸越大越貴，目前市場矽晶圓以 8 吋及 12 吋為主流。
(資料來源：網路整理）

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2017 年中國半導體產值將達到 5,176 億元人民幣，年增率 19.39%，預估 2018 年可望挑戰 6,200 億元人民幣的新高紀錄，維持 20% 的年成長速度，高於全球半導體產業 2018 年的 3.4% 成長率。
（資料來源：科技新報）

目前中國大陸製造的電子產品已占全球約41%，但半導體自給率卻只有7%左右。2006年起，半導體產品更超越石油成為中國最大宗進口產品，2013年以來，年進口額均超過2,000億美元。大陸更計畫在「十三五」期間（2016年至2020年）重點支持7至5奈米技術和3D NAND快閃記憶體等國際先進技術研發，支持中國企業在半導體產業實現自主發展，形成特色優勢。
（資料來源：經濟日報）

TrendForce 中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大成長動力為國產進口替代需求、國家政策、資金支持，以及創新應用。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及記憶體等 IC 產品基本依賴進口，進口額已連續 4 年超過 14,000 億元人民幣。
（資料來源：科技新報）

觀察中國 IC 製造產業，目前中國 12 吋晶圓廠共有 22 座，其中在建 11 座；8 吋晶圓廠 18 座，在建5座，預估 2018 年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動 IC 製造的占比在 2018 年快速提升至 28.48%。另外，值得注意的是，隨著多數在建晶圓廠及封測廠將於 2018 下半年投入量產，將開啟半導體材料及設備業的成長機會。
（資料來源：科技新報）

中國半導體材料分類占比市場狀況與全球狀況類似，矽晶圓和封裝基板分別是晶圓製造和封裝材料占比最大的兩類材料，2016～2017年中國半導體材料市場快速增長，無論是晶圓製造材料還是封裝材料，增長幅度都超過10％。根據中國新建晶圓廠和封測廠的建設進程，多數建設中的產線將在2018年陸續導入量產，屆時對應的上游半導體材料產業將出現新一輪爆炸性成長。
（資料來源：工商時報）

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