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LCD驅動IC封裝型態可區分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等三類，主流封裝技術原為TCP，因為技術發展不斷高密度化，於是 COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB(Tape Automated Bonding)，使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合，由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距(Fine Pitch)製程趨勢發展，TCP內引腳間距的極限為40μm，COF已量產的最小間距為25μm，因此COF封裝取代了TCP封裝。
（資料來源：MonenyDj)

在蘋果、三星、華為等國際大廠的帶領下，今年下半年各業者推出的新款智慧型手機，清一色搭配全螢幕的窄邊框面板，也因此，手機搭配的面板驅動IC（DDI）或整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），也需要調整封裝製程，由過去應用在小面板的COG封裝，更改為可符合窄邊框面板需求的COF封裝。
（資料來源：工商時報）

 與過去主流的COG封裝相較，COF封裝需要搭配COF基板，整個COF封裝製程代工價格約0.9美元，是COG封裝代工價格的3倍。另外在測試時間上，COF的測試時間是COG測試時間的2倍，TDDI測試時間則是傳統DDI測試時間的3倍。也就是說，採用COF封裝的TDDI測試時間，會比過去採用COG封裝的DDI測試時間多出6倍。
（資料來源：工商時報）

包括三星、華為、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營下半年也將推出多款全螢幕手機，承接非蘋陣營驅動IC訂單的聯詠、奇景、敦泰、新思國際（Synaptics）等業者，已擴大釋出COF基板及封測委外代工訂單。由於訂單量能龐大，頎邦及易華電的COF基板下半年確定供不應求，下半年COF封測產能亦被預訂一空。在COF基板及封測產能明顯不足情況下，第三季價格可望調漲5～10％。
（資料來源：工商時報）